內(nèi)容目錄
一、超聲波清洗PCB的適用場(chǎng)景
- 必要清洗的3種情況
- 焊接后助焊劑殘留（松香/免洗型）
- 精密元件底部粉塵堆積
- 返修板上的氧化污染物
- 禁止清洗的PCB類型
- 含紙質(zhì)標(biāo)簽/油墨印刷的板卡
- 使用鋁電解電容的老舊電路
- 帶微機(jī)械結(jié)構(gòu)的傳感器模塊
二、設(shè)備選型與參數(shù)設(shè)置
- 專業(yè)設(shè)備要求參數(shù)項(xiàng)推薦值作用說明頻率40kHz平衡清潔力與安全性功率0.3W/cm2防止焊點(diǎn)脫落溫控45±5℃優(yōu)化清洗劑活性
- 清洗籃選擇要點(diǎn)
- 聚丙烯材質(zhì)（耐腐蝕）
- 網(wǎng)格尺寸<5mm（防止小元件掉落）
- 帶防震硅膠墊設(shè)計(jì)
三、清洗液配置方案
- 商業(yè)清洗劑對(duì)比類型適用場(chǎng)景注意事項(xiàng)水性普通助焊劑需徹底干燥半水性精密BGA控制PH值7-8溶劑型重油污禁用于塑膠件
- 經(jīng)濟(jì)型自配方案
- 基礎(chǔ)版：去離子水80%+異丙醇20%+0.5%表面活性劑
- 加強(qiáng)版：純水70%+乙醇25%+檸檬酸銨5%
注意：含銀焊盤需禁用含硫配方
四、6步標(biāo)準(zhǔn)操作流程
- 預(yù)處理
- 壓縮空氣吹除大顆粒異物
- 敏感元件覆蓋防護(hù)膠帶
- 裝籃規(guī)范
- 板卡傾斜15°放置
- 雙面板需交替方向清洗
- 參數(shù)設(shè)置
- 首次清洗：40℃/3分鐘/低頻模式
- 頑固污漬：50℃/5分鐘/脈沖模式
- 過程監(jiān)控
- 觀察溶液渾濁度變化
- 每批次不超過設(shè)備容量的70%
- 漂洗要求
- 三級(jí)漂洗梯度：
① 去離子水快速?zèng)_洗
② 酒精脫水處理
③ 超純水終漂
- 三級(jí)漂洗梯度：
- 干燥工藝
- 離心干燥機(jī)：1200轉(zhuǎn)/3分鐘
- 真空干燥箱：60℃/15分鐘
五、8大常見損傷預(yù)防措施
- 元件脫落：控制功率≤0.5W/cm2
- 焊盤氧化：清洗后24小時(shí)內(nèi)涂覆三防漆
- 陶瓷破裂：禁用＞60kHz高頻模式
- 標(biāo)簽脫落：使用耐化標(biāo)簽（聚酰亞胺材質(zhì)）
- 電容失效：清洗液介電常數(shù)＜2.5
- 晶振偏移：?jiǎn)为?dú)清洗頻率元件
- 金屬遷移：總清洗時(shí)間＜15分鐘/日
- 靜電損傷：設(shè)備接地電阻＜4Ω
六、故障診斷與處理
| 現(xiàn)象 | 原因分析 | 解決方案 |
|---|---|---|
| 白色殘留 | 水質(zhì)硬度高 | 改用去離子水+增加漂洗次數(shù) |
| 板面發(fā)黃 | 清洗溫度過高 | 降溫至40℃以下重新處理 |
| 焊點(diǎn)發(fā)暗 | 溶液含硫化物 | 更換中性清洗劑 |
| 電感異響 | 內(nèi)部進(jìn)液 | 85℃烘烤2小時(shí) |
七、設(shè)備維護(hù)規(guī)范
- 日常保養(yǎng)
- 每次使用后過濾清洗液
- 每周用5%檸檬酸溶液除垢
- 深度維護(hù)
- 每月檢測(cè)換能器效率
- 每季度更換密封圈
八、手工清洗替代方案
- 精密部位處理：
- 超細(xì)纖維棉簽+電子清潔劑
- 負(fù)壓吸取裝置
- 批量處理技巧：
- 噴淋式預(yù)清洗
- 超聲波重點(diǎn)去污
結(jié)語
規(guī)范使用超聲波清洗可使PCB清潔合格率提升至99.6%，但需特別注意：
- 新板卡首次清洗前做兼容性測(cè)試
- 高頻板建議采用氣相清洗工藝
- 建立清洗日志記錄關(guān)鍵參數(shù)
遵循本指南操作，可有效延長(zhǎng)PCB使用壽命并保證電路可靠性，建議每清洗500片后做全面設(shè)備校準(zhǔn)。
